爱发体育环旭电子2023年半年度董事会经营评述

　　爱发体育电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。

　　电子制造服务涉及的主要包括3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）产品、工业、汽车、医疗、交通、能源、航空航天等领域，其中消费电子在电子制造服务业中占据重要地位。智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、电脑及云端、智能家居等产品的需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。

　　中国在电子制造服务业占有全球最大的市场份额和最具竞争优势的供应链，当前“全球在地化”需求持续增加，东南亚、墨西哥、东欧等低成本制造区域逐步升温，产能增长较快。

　　2022年全球电子制造服务行业的产业规模已突破7,200亿美元，行业集中度高，全球排名前10名的厂商营收占比超过70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，资产和营收规模大爱发体育，保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快，产品生命周期缩短，行业内技术透明度较高，造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求，精进工艺制程、提升智能制造及新产品研发的能力，以实现产品附加值的提升。

　　5G开启了“万物互联”的时代，云计算、AI、物联网、智能穿戴、XR等新技术和新产品加快落地和推广，持续拓展智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、汽车电子、电脑、智能家居等智能交互产品的应用深度和广度，3C产品创新是最受电子制造服务产业关注的需求增量。

　　智能化是下一代3C产品的主要特点，将从“互联网+”时代升级为“AI+”时代，“AI+”将引领3C产品智能化和产品颠覆式创新。3C产品实现智能化，需要产品具备更强的芯片算力、更快的通讯速率、更低的传输延时以及更高的可靠性。先进制程芯片的快速发展主导着算力的进步，持续强化“云”和“端”设备的处理能力，以满足AI对算力越来越高的要求。同时，随着AI、云计算、元宇宙等领域的持续成长，科技巨头云业务的规模持续扩大，云基建投入持续提高，也引导服务器、交换机、存储相关电子产品需求加快成长。通讯技术的迭代，强化“云到端”、“端到端”的传输能力，能够更好地满足未来大流量数据传输和实时交互的需求，更好地通过传输将AI赋能生活，实现3C产品的智能化。伴随Wi-Fi6E、Wi-Fi7、毫米波、低轨卫星通讯等新一代通讯技术的逐步应用及推广，与5G乃至6G网络相互融合，利用边缘计算和人工智能等技术，实现智能化管理和优化网络资源，甚至有望共同构建全球无缝覆盖的海、陆、空一体化综合通信网络。

　　在全球推行“碳中和”大背景下，电动汽车销售大幅增加，未来电动汽车占全球新车销量的比例仍将持续较快成长，与电动车相关汽车电子产品需求激增，智能座舱、ADAS等技术升级加速，制造服务外包比例提升。储能行业也受益于全球“碳中和”需求，景气度持续攀升。

　　电子制造服务行业的发展与下业的周期性关系较大，电子产品行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，增长率较高，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。

　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地成为EMS行业低成本制造的区域中心，当前“全球在地化”的服务需求显著增长。低成本制造区域需要较为完整的上下游企业合作的供应链体系，存在“产业集群”效应，行业内零部件企业将产品销售至终端组装企业，组装完成后直接销售给下游品牌厂商，行销全球。

　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征，每年的第一、二季度为传统淡季，第三季度开始进入销售旺季，第四季度为出货高峰。

　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2022年度全球电子制造服务商中，环旭电子营收排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。

　　公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。

　　在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。

　　无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线）消费电子产品

　　公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。

　　除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。

　　结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。

　　工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)、智能手持终端机(SHD)和工业控制板等。

　　在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SiPSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5、PCIe-G5等新一代技术。

　　存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道爱发体育、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。

　　公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。

　　汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、电驱逆变器、BMS、On-Board Charger、电子泵、域控制器、车载NAD模块、LED车灯、ADAS相关控制器、其他车身控制器产品等。

　　围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-Board Charger等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。

　　医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置等。

　　公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成术，可以将不同制程的芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。

　　通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着5G、元宇宙和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。

　　“微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、智能穿戴、XR设备、汽车电子、电脑、通讯基站、工业电子、固态存储等产品领域，公司也将拓宽微小化技术的应用，发展SOM(System on Module)、SiPSet等模块化产品。

　　公司模组类产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、智能穿戴模组、SiPlet、笔记本SiPSet模组、SOM、车载NAD及功率模组等。

　　公司2023年上半年实现营业收入268.66亿元，较2022年上半年的289.41亿元同比下降7.17%。其中，汽车电子类产品营收同比增长6.78%；消费电子类产品营收同比增长3.18%；工业类产品营收同比增长3.09%；通讯类产品营收同比减少13.70%；云端及存储类产品营收同比减少35.07%。因海外主要经济体通货膨胀导致购买力下降等因素对需求端的影响，公司海外客户需求减少，同时公司调整产品结构以应对市场变化，这是营业收入变动的主要原因。公司2023年上半年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为16.00亿元，较2022年上半年期间费用16.69亿元同比减少0.69亿元，同比减少4.17%。

　　公司2023年上半年实现营业利润8.54亿元，较2022年上半年的12.20亿元减少29.97%；实现利润总额8.63亿元，较2022年上半年的12.23亿元减少29.46%；实现归属于上市公司股东的净利润7.67亿元，较2022年上半年的10.85亿元减少29.26%。

　　电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。受俄乌冲突、地缘政治、通胀高企、金融环境收紧和新冠疫情反复等诸多不利因素影响，全球经济增速进一步下降，对终端需求产生一定影响，则可能影响公司的经营业绩表现。目前供应链上游存在的过高库存，也将需要半年左右的时间调整到合理水平，对供应链存在短期影响。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求。

　　EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上升趋势。根据市场研究和环旭电子收集的信息，2020年、2021年、2022年全球前25大EMS厂商营业收入占整个市场的80%以上，行业始终处于高度竞争行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利润空间可能面临被挤压的风险。

　　2022年，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的47.75%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。

　　公司通讯类、消费电子类、云端及存储类产品占主营业务收入约75%。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。

　　为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有28个大型生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。

　　公司为全球电子设计制造厂商，销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲，主要客户及供应商均为境外企业，公司采购进料和销售出货主要以非人民币（美元为主）结算。报告期内，进料和销售回款时点间的美元汇率差异会对公司销售毛利产生影响，汇兑相关的避险操作也会产生汇兑损益。若汇率出现持续大幅波动，将会影响公司销售毛利和汇兑损益，进而影响公司经营利润水平。面对全球复杂的政治经济局势和商业环境，公司将根据自身的业务发展需要，紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险工作，并在必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇率风险。

　　全球贸易情势不稳、市场波动加剧，以及保护主义高涨等因素交互作用下，地域性冲突使得各国制裁动作持续，影响大宗商品和能源价格持续攀升，助长各国通膨持续升高，拖累疫情后的经济复苏速度，长期对于企业经营及投资产生风险。公司针对总体经济、产业趋势变化以及新兴风险持续进行评估，并与包含客户在内的利害关系人维持紧密互动，及时采取行动方案，以强化公司核心竞争力及营运韧性。此外爱发体育，因应贸易摩擦及疫情衍生的供应链区域化影响，机动调整制造据点业务分配，并透过内部成长及外部并购同步并行的策略，积极强化大中华地区外的布局，配合客户弹性调整生产据点，并持续提高产品及服务价值，善用各区域独特资源转化为竞争优势，提升全球制造服务能力。

　　全球经济及产业趋势变化快速，新的商业营运模式带来颠覆性变革，2022年持续因疫情及天灾影响，供应链持续受到扰乱，企业面临人力短缺、国际物流混乱、关键零组件短缺甚至生产中断的风险。顺应短链供应趋势，公司布局全球制造服务，积极开发在地供应商，以建立更具弹性的供应链。此外，公司建立供应商动态管理机制，开展不定期业务审查会议爱发体育，了解供应商市场营业动态；密切关注厂商经营和财务状况，进行信用状态查核；注意市场供货需求，并及时采取应对对策。

　　公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业排名中，2022年营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。

　　公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近五年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。

　　全球供应链正从追求效率为目标的离岸外包，兼顾近岸或友岸外包，以提高企业对供应链安全的把控度。面对产业供应链的调整趋势，公司2018年已启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；至2022年全球在地化策略落实已卓有成效，公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现，海外工厂营收占总营收的比重超过30%。“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，正推动公司可持续健康成长。

　　公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有28个生产据点，针对差异化的客户需求，公司依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可选择的制造服务方案形成全球化营运和差异化服务的竞争优势。

　　公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断融合的发展趋势，动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性和拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。

　　基于与众多国际一流大型电子品牌厂商长期稳定的核心产品供应链合作，以及对行业技术发展趋势的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速做出反应，并进行前瞻性部署和新产品的超前研发。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），致力于成为行业标杆的科技创新引擎，围绕智能手机、可穿戴智能装置、汽车电子等领域，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。2021年7月，公司启动企业创投（CVC），以业务协同为出发点进行产业链上下游策略投资，将产业赋能和资本运作有机结合起来，通过配套资金与资源的投入，孵化具有增长潜力的业务板块和潜在合作方，从而服务公司中长期发展战略，建立产业生态闭环，持续提升企业价值。

　　公司重视研判行业发展趋势和把握市场机遇。在汽车电动化、智能化的行业大趋势中，最重要的成长核心是动力系统及其内部的功率模组和半导体组件，车用功率模组业务是一个具备成长性、差异性的市场。公司顺应市场趋势扩大优势，依托超过40年的车电业务EMS经验以及与母公司的合作，能够完整提供从芯片、模组到系统端的关键制程技术。2022年公司车电业务营收同比增长72%，业务占比从2021的4.8%增长至6.6%，提高1.8个百分点。

　　作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。

　　公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，计划在2023年底将所有导入工业4.0的工厂提升3到4星级，平均达3.2星级，并在2025年将其中四座工厂升级成为五星级关灯工厂，实现全面自动化生产。

　　公司运用I4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,Automated Material Handling Systems)爱发体育、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。

　　2022年度，公司成立数字转型委员会，持续加强数字化管理，全面进行全公司流程改善，善用IT技术平台进行升级，增强公司竞争优势。

　　公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2020-2022年，公司研发投入的金额分别为15.76亿元、16.41亿元、20.34亿元。截至2023年6月30日，公司研发团队规模为2,662人，公司取得专利818项、申请中专利234项。

　　公司是SiP技术的全球领导厂商，2022年在微小化多功能的SiP上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等等。此外，对应高效能运算需求，公司与华硕深度合作，开发出业界首创的SiP CPU模块，减少38%主板核心面积，帮助TDP（Thermal Design Power，散热设计功耗）从145W提升至155W，TGP（Total Graphic Power，显示卡最大功率）增加15%，内存传输带宽由6Gbps推进到7.5Gbps。

　　除穿戴及通讯产品的微小化技术应用外，公司也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。

　　2021年度公司车电业务取得ISO26262的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，2022年下半年已通过客户验证，正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT功率模组，2023年将开始量产SiC功率模组，在先进制程技术上持续投入研发并参与客户先期样品的开发，期望未来有机会成为该领域的OSAT(Outsource Semiconductor Assembly and Test)领导厂商。

　　面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复、在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。

　　公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价値共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工SDGs意识，与伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。

　　公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，提高公司员工的凝聚力和企业竞争力，保障公司的长期、稳定发展。自2019年起，公司根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案，截至2023年8月底，公司有两个股票期权激励计划在有效期内，共授予4,494.65万份股票期权，员工累计行权14,968,072股；已推出五期员工持股计划，累计完成过户5,481,800股。

　　在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年分别回购13,037,477、16,042,278、9,356,317股。截至2022年末，公司上市以来累计实现净利润138.14亿元，累计现金分红47.93亿元，平均现金支付率达34.70%。

　　证券之星估值分析提示环旭电子盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

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