电子封爱发体育装是什么？

　　爱发体育在电子封装专业学习中，封装学科内涵：①是综合与交叉的学科；②以材料科学和电子科学为基础；③以材料成型和微纳加工为手段；④以微小化高密度集成化、大批量为特征；⑤以电子产品的制造方法与工艺为研究目标。

　　在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件制造基础，以及电子封装中的材料加工与微纳制造加工中大量涉及到的软钎焊爱发体育、薄膜、光刻、微成型等工艺和材料界面的演变与演化等这些手段必须遵循的基本规律。

　　本科期间所学的专业知识主要是从课程、认知实习、生产实习三个维度进行教学。在本科的课程学习中接触到了《固体电子学基础》、《材料科学基础》、《微电子学概论》、《微连接原理》、《材料表面工程》、《电子制造技术基础》、《电子工艺材料》、《先进基板技术》、《电子组装技术》、《管理与工业工程》等专业课程，为后续继续攻读的先进电子制造技术打下了良好的基础。

　　在本科的电子封装技术的专业课程学习中，逐渐积累电子封装的基础知识。从零级封装开始到一级封装、二级封装、三级封装等；从最基础实现的PN结原理讲起，到芯片上电路的实现，Die的制作，再到晶元切割前的制模、氧化、扩散、光刻、离子注入等前道工序，再到芯片级的Wire Bonding、TAB、Solder bumping，Flip chip等工艺，以及灌封、检查后等一系列工序，最终制作成元器件，再通过SMT、THT等组装技术，结合波峰焊、回流焊等焊接技术封装成板卡等，再进行组装，检查等工序，制成所需的电子产品，完善了对整个电子制造的流程的积累和了解。

　　依靠计算机软件设计工作能力的培养与训练的把握，通过《模拟电子技术（三）》、《数字电路》、《信号与系统》、《印刷线路板设计》等课程的学习，学会自己独立运用软件来辅助学习研究。

　　在模拟仿真中运用ANSYS Workbench 15.0完成了BGA芯片稳态传热分析及正交实验，得出了温度云图、热通量矢量图，并在正交实验中通过正交分析，得出了EMC热导率、PCB板厚度、芯片功率的影响因素主次顺序以及实验的最佳组合且进行验证。

　　专业课程实验中，进行了《电子产品组装与可靠性综合实验》、《电子封装技术工艺综合实验》、《电子测试与实验技术》的学习爱发体育，接触了引线键合机、Rework设备、回流设备，锡焊等设备，对电子制造有了实际的认识，也极大程度上培养了自己的动手能力。

　　看了一下现有答案（截止到2015年5月7日凌晨），大多数是依照国内那几家高校电子封装大佬们对“电子封装”专业的定义和介绍，觉得这些定义经历了大概十来年的时间，已经变得过于狭隘且落伍。

　　我目前也给不出一个权威定义，也许泛泛而言，下面这句话我是认同的：电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。

　　至于说晶圆制造、CMP到所谓前道工序包括的氧化、扩散、光刻、刻蚀等工艺，以及后道工序包括的零级、一级、二级和三级封装（此四级封装主要指各种焊接方式，也称为微链接，毕竟有部分工艺属于胶接等）。其实，以前所谓前道工序中的沉积、氧化、光刻、刻蚀以及厚薄膜技术等，现在均已应用在微机械系统（可穿戴设备、可植入医疗器件等）的封装中，甚至可以说，部分微机械系统的整个制造过程中已经没有了焊接相关的技术。然而这些却是“电子封装”最近数年最流行，也是比较前沿的技术。一些技术在辉煌与回归平淡，同时更先进的技术在不断涌现与流行，这个道理同样适用于电子封装领域，希望大家不要执拗于所谓的前道后道工艺，这些篱笆早已被打破。

　　所以回到问题，只能说技术再怎么变化，大概也就这句话能够在较长一段时间内解释电子封装：电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。

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　　以下引用哈工大电子封装实验室2008年对“电子封装”的定义，我认同第一句话，希望对初入门者有所帮助：

　　电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

　　电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。

　　电子封装是研究微电子产品制造的科学与技术，是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米爱发体育、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。构建完整的电子封装制造科学与技术教学体系是专业近期最为迫切的任务。

　　所谓电子封装，通俗讲就是把设计好的电子芯片，电子电路用特定的封装材料包起来，这样可以保护电路，方便使用。最简单的就是电阻电容了，比较典型是电脑主板上的SOP (small outline package)，就是那种一边4只脚，小指甲盖大小的零件。还有就是大家都熟悉的BGA，ball grid array，也就是CPU，下面全是球状触点。一般电子制造工厂不太关注封装材料，主要关注封装方式。再说一个比较典型的例子，还是CPU。以前CPU下面的球很规则，后来intel改了封装方式，球的分布不规则了，这就给制造业带来一定的挑战，因为贴装CPU的机器没有办法根据ball的排列来找到零件的中心，这会导致CPU无法贴装。本人不是这方便的专家，只能讲个大概的概念。

　　电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

　　电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术爱发体育。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等爱发体育。

　　很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。这样来说，就与外界绝对隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外部市场而懊恼，想打开外部市场应该把各地的经销商开辟出来，那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度，气体用量等都要注意火候，大一点不行，小一点不行，多一点不行，少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样，在军事范畴好像伊拉克战争所充足亮相的那样，电子产品已成为计谋资源，是决议计划之源，直接影响决议火力和机动力的先进和好坏。

　　随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是普遍采用的一种检测手段。

　　这个问题无解，去百度找找啊，或者去找艾金森一类的网站看看，里面就有封装和3D效果