深南电路2023年半年爱发体育度董事会经营评述

　　爱发体育深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过近40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。

　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

　　根据Prismark2023年第一季度报告，2023年全球PCB产业以美元计价的产值将同比降低9.3%，较去年第四季度的预测下滑5.2个百分点。全球PCB产值预期大幅变动，主要由于2023年全球宏观经济增速放缓压力加大，市场需求不断走弱，且电子产业全产业链库存调整影响也仍在持续，PCB产业除封装基板以外的其他产品产值预计将在2023年下滑6%-9%不等；此外，全球半导体市场2021年全年景气持续处于高位，2022年起全球芯片产业链供需关系逐步趋于平衡，特别自下半年以来行业需求持续回落，对封装基板领域产品短期内需求造成冲击。以中国台湾为例，据市场公开资料显示，2023年1-5月期间台湾地区封装基板产值同比下滑35.33%。

　　但从中长期看，PCB产业仍将保持稳定增长的态势，据Prismark统计，2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。其中，从产品结构看，封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现稳健增长态势。

　　对于封装基板产品，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，将长期驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动全球封装基板产业长期保持较快发展态势。

　　对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。

　　电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。

　　2022年以来，全球多个国家生产物流有所恢复，叠加以消费电子为代表的终端需求下滑，电子产业的芯片与其他电子元器件供应环境持续改善。

　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能爱发体育、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。

　　2023年上半年，国际形势复杂多变，全球各大主要经济体的制造业PMI普遍持续处于荣枯线下，全球经济放缓的压力依旧存在。电子产业受经济环境影响较为显著，整体需求承压。

　　公司积极应对外部环境带来的挑战，通过开发新客户、强化运营提升效率、严控费用等举措降低需求弱化带来的冲击。报告期内，公司实现营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45%；归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比下降37.02%。上述变动主要是由于公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。在上半年经营承压的背景下，公司坚定有序推进研发工作，封装基板高阶产品领域取得技术突破。

　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点。

　　通信领域，2023年上半年国内通信市场需求未出现明显改善，海外通信市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响，报告期内，公司通信领域订单规模同比略有下降。公司积极应对市场环境带来的挑战，凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，同时，公司加大力度推进新客户开发工作。

　　数据中心领域，2023年上半年由于全球经济降温和EagleStream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压，公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。报告期内，公司数据中心领域总体订单同比有所减少。

　　汽车电子领域，公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，相关订单同比增长近40%。一方面，公司前期导入的新客户定点项目需求逐步释放；另一方面，公司深度开发现有客户项目贡献增量订单。汽车电子专业PCB工厂南通三期产能爬坡工作稳步推进，为公司汽车电子订单的导入提供产能支撑。

　　报告期内，PCB业务持续推进运营能力提升。公司以争取订单并落实交付为出发点，开展项目研究，提升工艺制程和平台运营能力，满足业务拓展对内部管理的更高要求；通过加强成本费用管控，促进人效提升，实现高质量挖潜增效爱发体育。2023年下半年，公司PCB业务将继续聚焦拓展客户，积极把握数据中心领域EagleStream平台逐步切换带来的机会，争取汽车电子重点客户新定点项目。与此同时，公司将扎实推进质量管理和成本管理能力提升，强化PCB业务技术与成本竞争力。

　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入8.21亿元，同比下降39.90%，占公司营业总收入的13.61%；毛利率18.80%。

　　报告期内，全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存现象依旧普遍。受此影响，公司各类封装基板产品订单较去年同期均出现了不同程度的下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。

　　技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

　　新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。报告期内，无锡二期基板工厂和广州封装基板项目带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。

　　2023年下半年，公司封装基板业务将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，降低行业需求波动带来的冲击，同时，为广州封装基板项目提前做好订单与能力储备。

　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入8.50亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84个百分点。

　　2023年上半年，公司电子装联业务继续加大在医疗、数据中心、汽车等领域的开发与深耕。其中，医疗领域公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，提升了客户粘性及主要大客户处份额占比；数据中心领域，公司通过提供更多具备自主知识产权的高附加值服务，在进一步稳固与客户合作关系的同时改善了自身盈利能力；汽车电子领域，公司通过持续努力，增加客户数量并扩大项目覆盖，在拉高收入规模同时降低部分项目需求波动的影响。内部运营上，公司继续加强精细化管理与人员效率提升相关工作，保障了业务整体盈利。

　　2023年下半年，公司电子装联业务将继续重点把握医疗、数据中心、汽车等市场领域的机会，做好新项目争取与新客户开发工作爱发体育，加强在研发、设计、供应链管理方面的响应与协同能力，提升客户服务能力。内部运营层面将继续加强项目管理能力，丰富智能制造管理实践，促进运营效率提升，提升盈利空间。

　　报告期内，公司持续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实从制程、运营、流程等维度的数字化协同管理举措，加快向流程型组织转变。其中，部分数字化管理举措均已取得较好的试点效果，现已逐步向内部推广或复制，数字化能力建设有序推进。通过一系列数字化手段赋能，公司进一步提升质量管理能力和生产经营效率，促进内部精益持续改善，并同步增强对客户的高效服务能力，实现服务保障水平与各业务日益拓宽的客户版图相匹配。

　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重6.24%，同比提升0.49个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA类基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利55项，新申请PCT专利5项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

　　公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业爱发体育，经过39年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

　　公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。

　　报告期内，公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截至报告期末，公司已获授权专利832项，其中发明专利446项，累计申请国际PCT专利95项，专利授权数量位居行业前列。

　　公司深耕电子电路行业近四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。

　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。同时，公司积极学习与引入匹配自身发展的先进工具方法，扎实推进数字化转型与流程变革，保持组织活力。

　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升企业运营效率。其中南通深南“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路(002916)通过中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。

　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具有良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，有着敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司拥有6名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。

　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），2022年成立碳排放推进管理委员会。公司多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面。公司持续加强在绿色低碳可持续发展方面长期、系统的探索与实践，在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。

　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2023年全球经济面临大幅放缓风险。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济持续恶化，产业发展也可能受到影响。

　　公司将紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势；同时持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力。

　　当前国际政治经济形势复杂多变，中美在政治、经贸、科技等领域的争端摩擦仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。报告期内，公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。

　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小中美摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。

　　PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。并且伴随近年来内资PCB企业的接连上市，以及行业众多企业新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐步加剧爱发体育。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多个维度均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。

　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。

　　公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。

　　报告期内，汽车市场开发稳步推进，营业收入同比保持稳步增长。在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力和FC-BGA基板批量生产资质，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时公司也将继续引入该领域的技术专家人才。

　　报告期内，公司新工厂投产与爬坡整体进展顺利，其中南通三期工厂产能利用率稳步提升，无锡基板二期项目于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。

　　公司将持续加强内部能力建设，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。

　　公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，年初至今，人民币兑美元汇率出现较大幅度的双向波动，对公司经营产生了一定影响。

　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。

　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，整体上保持平稳。但不能排除后续相关原材料价格波动对公司经营产生不利影响的可能性。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致相关原材料存在供应风险。公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。